Puces : la surprenante recette de la Chine pour contourner les sanctions américaines

Les passionnés d’informatique aiment soulever le capot. C’est à l’un d’eux que l’on doit une découverte révélatrice. Fin mai, un utilisateur inspectant une barrette de mémoire de l’américain Corsair a eu la surprise de trouver des puces chinoises à la place de l’habituel silicium coréen ou étasunien. Des modules estampillés CXMT, fabricant que l’on croyait – à tort – cantonné à son marché domestique. L’épisode résume la stratégie que le XVe plan quinquennal chinois, adopté en mars, formule sans détour. Sa phrase d’attaque sur les circuits intégrés peut se traduire ainsi : « Raffiner et perfectionner les nœuds matures ». Là où l’on attendait une rupture technologique spectaculaire pour contourner les sanctions américaines, la Chine fait l’inverse. Elle prend des procédés anciens, les raffine, les empile et les pousse à bout.

La preuve la plus frappante vient de la lithographie, l’étape qui projette les circuits sur le silicium. Privé par les sanctions américaines des machines à ultraviolets extrêmes, les fameuses EUV du néerlandais ASML capables de tracer les motifs les plus fins en une seule exposition, Huawei a déposé en juin 2022 un brevet rendu public fin 2025. Sa parade : au lieu d’une passe ultra-précise, une machine plus ancienne dédouble le même motif encore et encore, jusqu’à six ou sept fois, pour resserrer les circuits autant que sur des puces de pointe. Dans le principe, comme en usine, la force brute remplace la précision optique.

Le brevet existe. L’industrialisation, elle, reste balbutiante. En pratique, chaque couche supplémentaire multiplie les écarts de précision et fait chuter les rendements, soit la part de puces réellement utilisables. Ceux de SMIC dans les procédés les plus avancés demeurent très inférieurs à ceux du leader taïwanais TSMC. Mais la perte de performance, les surcoûts et l’énergie gaspillée ne pèsent pas lourd face à l’obsession d’autonomie chinoise. Pour Pékin, l’enjeu n’est pas de produire la puce parfaite, mais une puce nationale, améliorable année après année.

Bâtir un nouveau mur avec de vieilles briques

L’autre preuve de la stratégie suivie par la Chine a été dévoilée le 25 mai à Shanghai, lors d’un colloque de l’IEEE, l’association mondiale des ingénieurs en électronique. La directrice des semi-conducteurs chez Huawei y a présenté une théorie mathématique qui mesure le progrès non plus à la taille du transistor mais à la vitesse à laquelle le circuit réagit. L’idée est d’empiler les fonctions sur plusieurs étages, soudés entre eux par un collage fin. Huawei promet ainsi de se passer des machines EUV. Les analystes y voient moins une révolution qu’un habile reconditionnement de techniques déjà connues d’intégration en trois dimensions. Mais c’est précisément ce que fait la Chine : transformer des briques existantes en trajectoire industrielle.

Sur le sensible marché de la mémoire, la même tendance s’observe à plus grande échelle. La ruée vers la mémoire à « haute bande passante », ou HBM, qui alimente les puces d’intelligence artificielle, a asséché le reste du marché. Samsung, SK Hynix et Micron ont privilégié les segments les plus rentables, laissant des espaces dans l’entrée et le milieu de gamme. CXMT s’y engouffre, par le bas avec le module Corsair, et désormais par le haut. Début juin, Pékin a appelé ses fabricants à la mobilisation générale sur la mémoire premium. La logique ne change pas : accepter d’abord un produit moins efficace, puis apprendre par le volume jusqu’à réduire l’écart.

Cette obstination sur les procédés anciens ne raconte pourtant qu’une moitié de l’histoire. Le plan quinquennal qui ordonne de raffiner l’existant finance aussi l’exploration de toutes les voies susceptibles de succéder au silicium. Par exemple, l’empilement en trois dimensions, le mariage de l’électronique et de la lumière ou encore les nouveaux matériaux, comme l’oxyde de gallium et le diamant.

La Chine ne choisit pas entre rattraper et dépasser. Elle fait les deux et tire une valeur maximale de technologies éprouvées, tout en plaçant une option sur chacune de leurs remplaçantes possibles. C’est une stratégie déjà à l’œuvre dans le nucléaire où le pays est, avec la Russie, l’un des seuls à explorer en parallèle la plupart des technologies de quatrième génération. L’erreur occidentale aura été de croire que la guerre des semi-conducteurs se résumait à la finesse de gravure.

Robin Rivaton est directeur général de Stonal et membre du conseil scientifique de la Fondation pour l’innovation politique (Fondapol)